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激戰(zhàn)“智能化”下半場(chǎng)!車企紛紛下場(chǎng)“造芯”,智駕進(jìn)入新戰(zhàn)場(chǎng)?

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-11-12 11:57:45

每經(jīng)記者 劉曦    每經(jīng)編輯 孫磊

“智能化”下半場(chǎng)激戰(zhàn)正酣,車企也開始紛紛下場(chǎng)“造芯”。

11月6日,小鵬汽車董事長(zhǎng)兼CEO何小鵬在“小鵬AI科技日”上展示了公司自研的“圖靈AI芯片”。這款芯片擁有40核處理器,專為AI大模型定制,具備在AI汽車、AI機(jī)器人、飛行汽車等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。去年9月,蔚來汽車也公布了其自研的智駕芯片“神璣NX9031”,并在今年的7月份宣布流片成功。理想汽車也在推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目,并計(jì)劃在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片。

除了這些新興的造車勢(shì)力,傳統(tǒng)車企如比亞迪和東風(fēng)汽車集團(tuán)也在積極自研或投資芯片產(chǎn)業(yè),他們的產(chǎn)品線覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片等多個(gè)領(lǐng)域。

盡管芯片行業(yè)需要長(zhǎng)期且高額的投入,但國(guó)內(nèi)車企卻紛紛選擇了自研芯片的道路。北方工業(yè)大學(xué)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究中心主任、教授紀(jì)雪洪在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)了智能化在汽車行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的核心地位,并認(rèn)為領(lǐng)先企業(yè)必須在智能化領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。他認(rèn)為,芯片是決定車企核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。

“像英偉達(dá)這樣的公司,其芯片利潤(rùn)毛利率高達(dá)90%,這意味著車企在采購(gòu)時(shí)需要承擔(dān)較高的成本。如果車企能夠自主研發(fā)芯片,就能在一定程度上控制成本。”紀(jì)雪洪說。

自研與投資,新勢(shì)力與傳統(tǒng)車企的兩條路

根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)研的報(bào)告,汽車芯片主要指用于汽車電子控制及車載系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,涵蓋主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。目前,業(yè)內(nèi)研發(fā)的智能駕駛芯片,通常指的是一個(gè)高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片SoC,由多種芯片模塊組成,包括推理模型加速單元(NPU)、中央處理單元(CPU)等。

作為整車企業(yè)中自研芯片的先行者,特斯拉在2019年推出了基于2顆FSD芯片的Hardware 3.0,F(xiàn)SD芯片由特斯拉自研,采用14nm制程,單顆算力72 TOPS。據(jù)特斯拉公布的數(shù)據(jù),與采用英偉達(dá)芯片的Hardware 2.5相比,Hardware 3.0的圖像處理速度提升約21倍,單體成本降低20%,功耗僅為原來的1.26倍。目前,F(xiàn)SD芯片已在特斯拉全系車型上大規(guī)模搭載,累計(jì)出貨量超過800萬顆。

圖片來源:每經(jīng)記者 張建 攝(資料圖) 

自2022年以來,智能駕駛技術(shù)經(jīng)歷了顯著發(fā)展,特別是BEV(Bird's Eye View)+Transformer+OCC(Occupancy Network)的技術(shù)路線受到了行業(yè)的廣泛關(guān)注。隨著無圖化、端到端等技術(shù)的迭代更新,車輛的智能駕駛能力也得到了飛速提升。與此同時(shí),車企對(duì)算力的需求也隨之增加。在這一背景下,特斯拉自研芯片及其FSD能力的領(lǐng)先地位,促使越來越多的車企加入到自研芯片的行列中。目前,包括蔚來、小鵬、理想在內(nèi)的造車新勢(shì)力,都在按照特斯拉的思路,積極推進(jìn)自研芯片的開發(fā)。

相較于新勢(shì)力車企傾向于自研芯片,傳統(tǒng)車企更偏好通過合資或戰(zhàn)略投資的方式參與芯片產(chǎn)業(yè)。以吉利汽車為例,2016年,吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福與時(shí)任吉利汽車研究院副院長(zhǎng)沈子瑜共同創(chuàng)立了億咖通科技,該公司專注于智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)。2018年,億咖通科技與安謀科技聯(lián)合成立了芯擎科技,專注于智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央處理器等多種芯片的研發(fā)。目前,芯擎科技推出的國(guó)產(chǎn)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”已搭載在領(lǐng)克08車型上,正式量產(chǎn)上市。

與此同時(shí),東風(fēng)、上汽、一汽等傳統(tǒng)車企通過戰(zhàn)略投資入局芯片產(chǎn)業(yè)。上汽集團(tuán)通過聯(lián)合多方設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金、投資芯片企業(yè)、與行業(yè)巨頭成立合資公司等方式,加大在汽車芯片領(lǐng)域的布局。近年來,上汽集團(tuán)投資了川土微電子、尚陽通、芯馳科技等芯片企業(yè)。

比亞迪則采取了“兩手抓”的策略,一方面投資芯片半導(dǎo)體企業(yè)如地平線,另一方面在智能駕駛技術(shù)研發(fā)上加大自研力度。比亞迪董事長(zhǎng)兼總裁王傳福在2023年度股東大會(huì)上表示,未來比亞迪計(jì)劃在智能駕駛領(lǐng)域投入1000億元,聚焦包括生成式AI、大模型等在內(nèi)的智能駕駛技術(shù)研發(fā)。

對(duì)于車企在芯片領(lǐng)域加碼形式的差異化,紀(jì)雪洪認(rèn)為,主要是出于風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避的考慮。他解釋說,由于芯片研發(fā)周期較長(zhǎng),短期內(nèi)難以匹敵第三方供應(yīng)商的能力,因此采購(gòu)第三方芯片成為首選。同時(shí),車企不能因芯片開發(fā)而延誤車型的研發(fā)和上市進(jìn)程。

研發(fā)投入與降本的博弈

辰韜資本聯(lián)合發(fā)布的《自動(dòng)駕駛軟硬一體演進(jìn)趨勢(shì)研究報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱辰韜資本研報(bào))顯示,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC芯片為例,其研發(fā)成本高于1億美元,其中包含人力成本、流片費(fèi)用、封測(cè)費(fèi)用、IP授權(quán)費(fèi)用等。然而,即使造芯成本如此之高,車企依然要入局,其中一個(gè)重要原因是成本。

蓋世汽車研究院的數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)市場(chǎng)智駕域控芯片裝機(jī)量排名中,排名第一位的是特斯拉的FSD芯片,出貨量約120.8萬顆,占比為37%;排名第二位的是英偉達(dá)的Orin-X芯片,出貨量為109.5萬顆,占比為33.5%。因?yàn)樘厮估璅SD芯片是專供特斯拉使用,因此多數(shù)國(guó)內(nèi)車企都以英偉達(dá)芯片為主。

以蔚來汽車為例,其所有產(chǎn)品均標(biāo)配4顆英偉達(dá)Orin-X芯片。以蔚來2023年16萬輛車的銷量來看,去年蔚來僅采購(gòu)的Orin-X芯片數(shù)量就在64萬顆。蔚來創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO李斌曾表示,公司在2023年共投入了3億美元用于購(gòu)買英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛芯片。按照這一支出和采購(gòu)數(shù)量可以估算,單顆Orin-X芯片價(jià)格約在3000至6000元人民幣之間(約500美元)。

圖片來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖

根據(jù)李斌在2024年7月蔚來創(chuàng)新科技日上的介紹,神璣NX9031單芯片的性能可匹敵四顆行業(yè)旗艦芯片。若替代4顆Orin X芯片,即便每輛車使用2片,也能顯著節(jié)省成本,且隨著產(chǎn)量的增加,成本優(yōu)勢(shì)將更加顯著。

然而,車企自研芯片是否真的能夠降低成本,業(yè)界對(duì)此存在不同看法。

零跑董事長(zhǎng)、CEO朱江明曾表示,與出貨量千萬乃至億級(jí)的電子消費(fèi)品相比,汽車的銷量太少,難以形成規(guī)模效應(yīng),而芯片研發(fā)投入太大,自制芯片并不劃算。

李斌則表示,研發(fā)這條路徑雖然見效慢,但肯定是毛利提升最重要的方向之一。但他同時(shí)也承認(rèn),僅在2023年,蔚來在研發(fā)上的投入就超過134億元,每個(gè)季度要持續(xù)投入30億元左右的研發(fā)費(fèi)用,其中60%~70%用在基礎(chǔ)研發(fā)方面。

除了降本外,自研芯片能達(dá)到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結(jié)合。以特斯拉FSD為例,其自研搭載2顆FSD芯片的Hardware 3.0(HW3.0)智駕算力為144TOPS,英偉達(dá)的Orin X芯片單顆算力為250 TOPS,在當(dāng)前多數(shù)車企單輛車普遍搭載2顆英偉達(dá)Orin X芯片的情況下,特斯拉基于這一硬件的FSD系統(tǒng)已能實(shí)現(xiàn)高速和城市NOA功能。

此外,辰韜資本的研報(bào)也表示,車企在低階自動(dòng)駕駛領(lǐng)域傾向于采用供應(yīng)商的集成解決方案,而在高階自動(dòng)駕駛領(lǐng)域則更傾向于自主研發(fā)。對(duì)此,中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李邵華稱,車企自研芯片主要是為了滿足自身發(fā)展需求,構(gòu)建專門的軟硬件系統(tǒng),以增強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和生態(tài)。

短期難見效,需長(zhǎng)期投入

盡管自研芯片帶來了諸多潛在優(yōu)勢(shì),也有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此持謹(jǐn)慎態(tài)度。有觀點(diǎn)認(rèn)為,雖然特斯拉等少數(shù)車企已經(jīng)成功自研芯片并取得了顯著成果,但并不意味著其他車企也能輕易復(fù)制其成功路徑。

極越CEO夏一平對(duì)記者表示,馬斯克投資40億美元購(gòu)買10萬張H100芯片構(gòu)建新算力中心,這還不包括40億美元的工程建設(shè)費(fèi)用。“他計(jì)劃明年將算力中心擴(kuò)展至20萬張芯片,其中包括許多H200芯片。純視覺等技術(shù)再往后面走,各家之間競(jìng)爭(zhēng)的就是算力了。”他強(qiáng)調(diào)。

圖片來源:視覺中國(guó)

此外,車企自研芯片雖然看似能夠節(jié)省成本,但芯片行業(yè)需要高投入和長(zhǎng)周期,涉及高昂的研發(fā)和流片費(fèi)用,以及人才投入。辰韜資本執(zhí)行總經(jīng)理劉煜冬就公開表示,從經(jīng)濟(jì)性角度來看,車企自研芯片的出貨量若低于100萬片,可能難以實(shí)現(xiàn)投入產(chǎn)出比的平衡。

紀(jì)雪洪則對(duì)記者坦言,目前車企的人才主要集中在汽車制造和研發(fā)領(lǐng)域,特別是電池、電機(jī),以及智能駕駛系統(tǒng)的規(guī)劃上。然而,芯片制造屬于電子行業(yè),這對(duì)車企來說是一個(gè)全新的領(lǐng)域,需要重新招募專業(yè)人才和打造團(tuán)隊(duì)。“在這個(gè)跨界的過程中,車企需要經(jīng)歷一個(gè)摸索階段,包括人才的招募、團(tuán)隊(duì)的構(gòu)建,以及與車企內(nèi)部的組織整合和文化融合等多個(gè)方面的磨合。”紀(jì)雪洪表示。

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“智能化”下半場(chǎng)激戰(zhàn)正酣,車企也開始紛紛下場(chǎng)“造芯”。 11月6日,小鵬汽車董事長(zhǎng)兼CEO何小鵬在“小鵬AI科技日”上展示了公司自研的“圖靈AI芯片”。這款芯片擁有40核處理器,專為AI大模型定制,具備在AI汽車、AI機(jī)器人、飛行汽車等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。去年9月,蔚來汽車也公布了其自研的智駕芯片“神璣NX9031”,并在今年的7月份宣布流片成功。理想汽車也在推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目,并計(jì)劃在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片。 除了這些新興的造車勢(shì)力,傳統(tǒng)車企如比亞迪和東風(fēng)汽車集團(tuán)也在積極自研或投資芯片產(chǎn)業(yè),他們的產(chǎn)品線覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片等多個(gè)領(lǐng)域。 盡管芯片行業(yè)需要長(zhǎng)期且高額的投入,但國(guó)內(nèi)車企卻紛紛選擇了自研芯片的道路。北方工業(yè)大學(xué)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究中心主任、教授紀(jì)雪洪在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)了智能化在汽車行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的核心地位,并認(rèn)為領(lǐng)先企業(yè)必須在智能化領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。他認(rèn)為,芯片是決定車企核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。 “像英偉達(dá)這樣的公司,其芯片利潤(rùn)毛利率高達(dá)90%,這意味著車企在采購(gòu)時(shí)需要承擔(dān)較高的成本。如果車企能夠自主研發(fā)芯片,就能在一定程度上控制成本?!奔o(jì)雪洪說。 自研與投資,新勢(shì)力與傳統(tǒng)車企的兩條路 根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)研的報(bào)告,汽車芯片主要指用于汽車電子控制及車載系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,涵蓋主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。目前,業(yè)內(nèi)研發(fā)的智能駕駛芯片,通常指的是一個(gè)高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片SoC,由多種芯片模塊組成,包括推理模型加速單元(NPU)、中央處理單元(CPU)等。 作為整車企業(yè)中自研芯片的先行者,特斯拉在2019年推出了基于2顆FSD芯片的Hardware 3.0,F(xiàn)SD芯片由特斯拉自研,采用14nm制程,單顆算力72 TOPS。據(jù)特斯拉公布的數(shù)據(jù),與采用英偉達(dá)芯片的Hardware 2.5相比,Hardware 3.0的圖像處理速度提升約21倍,單體成本降低20%,功耗僅為原來的1.26倍。目前,F(xiàn)SD芯片已在特斯拉全系車型上大規(guī)模搭載,累計(jì)出貨量超過800萬顆。 圖片來源:每經(jīng)記者 張建 攝(資料圖) 自2022年以來,智能駕駛技術(shù)經(jīng)歷了顯著發(fā)展,特別是BEV(Bird's Eye View)+Transformer+OCC(Occupancy Network)的技術(shù)路線受到了行業(yè)的廣泛關(guān)注。隨著無圖化、端到端等技術(shù)的迭代更新,車輛的智能駕駛能力也得到了飛速提升。與此同時(shí),車企對(duì)算力的需求也隨之增加。在這一背景下,特斯拉自研芯片及其FSD能力的領(lǐng)先地位,促使越來越多的車企加入到自研芯片的行列中。目前,包括蔚來、小鵬、理想在內(nèi)的造車新勢(shì)力,都在按照特斯拉的思路,積極推進(jìn)自研芯片的開發(fā)。 相較于新勢(shì)力車企傾向于自研芯片,傳統(tǒng)車企更偏好通過合資或戰(zhàn)略投資的方式參與芯片產(chǎn)業(yè)。以吉利汽車為例,2016年,吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福與時(shí)任吉利汽車研究院副院長(zhǎng)沈子瑜共同創(chuàng)立了億咖通科技,該公司專注于智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)。2018年,億咖通科技與安謀科技聯(lián)合成立了芯擎科技,專注于智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央處理器等多種芯片的研發(fā)。目前,芯擎科技推出的國(guó)產(chǎn)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”已搭載在領(lǐng)克08車型上,正式量產(chǎn)上市。 與此同時(shí),東風(fēng)、上汽、一汽等傳統(tǒng)車企通過戰(zhàn)略投資入局芯片產(chǎn)業(yè)。上汽集團(tuán)通過聯(lián)合多方設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金、投資芯片企業(yè)、與行業(yè)巨頭成立合資公司等方式,加大在汽車芯片領(lǐng)域的布局。近年來,上汽集團(tuán)投資了川土微電子、尚陽通、芯馳科技等芯片企業(yè)。 比亞迪則采取了“兩手抓”的策略,一方面投資芯片半導(dǎo)體企業(yè)如地平線,另一方面在智能駕駛技術(shù)研發(fā)上加大自研力度。比亞迪董事長(zhǎng)兼總裁王傳福在2023年度股東大會(huì)上表示,未來比亞迪計(jì)劃在智能駕駛領(lǐng)域投入1000億元,聚焦包括生成式AI、大模型等在內(nèi)的智能駕駛技術(shù)研發(fā)。 對(duì)于車企在芯片領(lǐng)域加碼形式的差異化,紀(jì)雪洪認(rèn)為,主要是出于風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避的考慮。他解釋說,由于芯片研發(fā)周期較長(zhǎng),短期內(nèi)難以匹敵第三方供應(yīng)商的能力,因此采購(gòu)第三方芯片成為首選。同時(shí),車企不能因芯片開發(fā)而延誤車型的研發(fā)和上市進(jìn)程。 研發(fā)投入與降本的博弈 辰韜資本聯(lián)合發(fā)布的《自動(dòng)駕駛軟硬一體演進(jìn)趨勢(shì)研究報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱辰韜資本研報(bào))顯示,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC芯片為例,其研發(fā)成本高于1億美元,其中包含人力成本、流片費(fèi)用、封測(cè)費(fèi)用、IP授權(quán)費(fèi)用等。然而,即使造芯成本如此之高,車企依然要入局,其中一個(gè)重要原因是成本。 蓋世汽車研究院的數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)市場(chǎng)智駕域控芯片裝機(jī)量排名中,排名第一位的是特斯拉的FSD芯片,出貨量約120.8萬顆,占比為37%;排名第二位的是英偉達(dá)的Orin-X芯片,出貨量為109.5萬顆,占比為33.5%。因?yàn)樘厮估璅SD芯片是專供特斯拉使用,因此多數(shù)國(guó)內(nèi)車企都以英偉達(dá)芯片為主。 以蔚來汽車為例,其所有產(chǎn)品均標(biāo)配4顆英偉達(dá)Orin-X芯片。以蔚來2023年16萬輛車的銷量來看,去年蔚來僅采購(gòu)的Orin-X芯片數(shù)量就在64萬顆。蔚來創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO李斌曾表示,公司在2023年共投入了3億美元用于購(gòu)買英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛芯片。按照這一支出和采購(gòu)數(shù)量可以估算,單顆Orin-X芯片價(jià)格約在3000至6000元人民幣之間(約500美元)。 圖片來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖 根據(jù)李斌在2024年7月蔚來創(chuàng)新科技日上的介紹,神璣NX9031單芯片的性能可匹敵四顆行業(yè)旗艦芯片。若替代4顆Orin X芯片,即便每輛車使用2片,也能顯著節(jié)省成本,且隨著產(chǎn)量的增加,成本優(yōu)勢(shì)將更加顯著。 然而,車企自研芯片是否真的能夠降低成本,業(yè)界對(duì)此存在不同看法。 零跑董事長(zhǎng)、CEO朱江明曾表示,與出貨量千萬乃至億級(jí)的電子消費(fèi)品相比,汽車的銷量太少,難以形成規(guī)模效應(yīng),而芯片研發(fā)投入太大,自制芯片并不劃算。 李斌則表示,研發(fā)這條路徑雖然見效慢,但肯定是毛利提升最重要的方向之一。但他同時(shí)也承認(rèn),僅在2023年,蔚來在研發(fā)上的投入就超過134億元,每個(gè)季度要持續(xù)投入30億元左右的研發(fā)費(fèi)用,其中60%~70%用在基礎(chǔ)研發(fā)方面。 除了降本外,自研芯片能達(dá)到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結(jié)合。以特斯拉FSD為例,其自研搭載2顆FSD芯片的Hardware 3.0(HW3.0)智駕算力為144TOPS,英偉達(dá)的Orin X芯片單顆算力為250 TOPS,在當(dāng)前多數(shù)車企單輛車普遍搭載2顆英偉達(dá)Orin X芯片的情況下,特斯拉基于這一硬件的FSD系統(tǒng)已能實(shí)現(xiàn)高速和城市NOA功能。 此外,辰韜資本的研報(bào)也表示,車企在低階自動(dòng)駕駛領(lǐng)域傾向于采用供應(yīng)商的集成解決方案,而在高階自動(dòng)駕駛領(lǐng)域則更傾向于自主研發(fā)。對(duì)此,中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李邵華稱,車企自研芯片主要是為了滿足自身發(fā)展需求,構(gòu)建專門的軟硬件系統(tǒng),以增強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和生態(tài)。 短期難見效,需長(zhǎng)期投入 盡管自研芯片帶來了諸多潛在優(yōu)勢(shì),也有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此持謹(jǐn)慎態(tài)度。有觀點(diǎn)認(rèn)為,雖然特斯拉等少數(shù)車企已經(jīng)成功自研芯片并取得了顯著成果,但并不意味著其他車企也能輕易復(fù)制其成功路徑。 極越CEO夏一平對(duì)記者表示,馬斯克投資40億美元購(gòu)買10萬張H100芯片構(gòu)建新算力中心,這還不包括40億美元的工程建設(shè)費(fèi)用?!八?jì)劃明年將算力中心擴(kuò)展至20萬張芯片,其中包括許多H200芯片。純視覺等技術(shù)再往后面走,各家之間競(jìng)爭(zhēng)的就是算力了?!彼麖?qiáng)調(diào)。 圖片來源:視覺中國(guó) 此外,車企自研芯片雖然看似能夠節(jié)省成本,但芯片行業(yè)需要高投入和長(zhǎng)周期,涉及高昂的研發(fā)和流片費(fèi)用,以及人才投入。辰韜資本執(zhí)行總經(jīng)理劉煜冬就公開表示,從經(jīng)濟(jì)性角度來看,車企自研芯片的出貨量若低于100萬片,可能難以實(shí)現(xiàn)投入產(chǎn)出比的平衡。 紀(jì)雪洪則對(duì)記者坦言,目前車企的人才主要集中在汽車制造和研發(fā)領(lǐng)域,特別是電池、電機(jī),以及智能駕駛系統(tǒng)的規(guī)劃上。然而,芯片制造屬于電子行業(yè),這對(duì)車企來說是一個(gè)全新的領(lǐng)域,需要重新招募專業(yè)人才和打造團(tuán)隊(duì)。“在這個(gè)跨界的過程中,車企需要經(jīng)歷一個(gè)摸索階段,包括人才的招募、團(tuán)隊(duì)的構(gòu)建,以及與車企內(nèi)部的組織整合和文化融合等多個(gè)方面的磨合。”紀(jì)雪洪表示。
芯片 車企 智能化

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