每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：50.05元）5月6日晚間發(fā)布公告稱，自2024年4月11日至2024年5月6日，公司股票滿足在連續(xù)三十個交易日中已有十五個交易日的收盤價不低于當(dāng)期轉(zhuǎn)股價格的130%，即44.68元/股，已觸發(fā)“金盤轉(zhuǎn)債”的有條件贖回條款。公司已于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議，審議通過了《關(guān)于提前贖回“金盤轉(zhuǎn)債”的議案》，決定行使公司可轉(zhuǎn)債的提前贖回權(quán)，對贖回登記日登記在冊的“金盤轉(zhuǎn)債”全部贖回。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為218億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加152.41萬股，占流通股比例增加0.34%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機構(gòu)對金盤科技調(diào)研，合計調(diào)研的機構(gòu)家數(shù)為75家。

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(記者 蔡鼎)

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