A股三大指數(shù)全線回暖，科技成長(zhǎng)風(fēng)格活躍，全球半導(dǎo)體復(fù)蘇趨勢(shì)明顯，A股芯片股早盤全線拉升。截至9:33，卓勝微、拓荊科技、瑞芯微、通富微電、盛美上海等均拉升漲超2%，寒武紀(jì)、士蘭微、北京君正、兆易創(chuàng)新、中芯國(guó)際、中微公司等均漲超1%。芯片ETF（159995）早盤高開后直線拉升，階段修復(fù)后維持強(qiáng)勢(shì)震蕩。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、韋爾股份、北方華創(chuàng)、寒武紀(jì)等?；久鎭砜?，目前半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)周期性成長(zhǎng)，本輪周期下行已接近2年。估值來看，國(guó)證芯片指數(shù)最新估值市凈率3.85倍，低于近五年95%以上的時(shí)間，估值性價(jià)比突出。

華鑫證券表示，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的復(fù)蘇趨勢(shì)明顯，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)與TechInsights的報(bào)告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和IC銷售額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，預(yù)示著2024年行業(yè)復(fù)蘇。半導(dǎo)體資本支出和晶圓廠利用率預(yù)計(jì)在2024年第一季度溫和復(fù)蘇，產(chǎn)能利用率從2023年第四季度的66%提升至70%。