每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 梁梟    

丨 2024年1月3日 星期三 丨

NO.1 阿斯麥被撤銷部分光刻機(jī)發(fā)貨出口許可證

1月2日上午，ASML（阿斯麥）方面向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者提供的資料顯示，荷蘭政府部分撤銷了此前頒發(fā)的NXT:2050i和NXT:2100i光刻機(jī)在2023年發(fā)貨的出口許可證，這將對ASML在中國內(nèi)地的個(gè)別客戶產(chǎn)生影響。

1月2日，外交部發(fā)言人汪文斌主持例行記者會(huì)時(shí)回應(yīng)：“我們注意到有關(guān)的報(bào)道，中方一貫反對美國泛化國家安全概念，以各種借口脅迫其他國家搞對華科技封鎖。半導(dǎo)體是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，在各國經(jīng)濟(jì)深度融合的背景下，美方有關(guān)霸道、霸凌行徑嚴(yán)重違背國際貿(mào)易規(guī)則，嚴(yán)重破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，嚴(yán)重沖擊國際產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必將自食其果。”

NO.2 業(yè)內(nèi)：日本地震不會(huì)改變?nèi)虬雽?dǎo)體晶圓供需狀況

據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》，1月1日，日本石川縣能登地區(qū)發(fā)生里氏7.6級(jí)地震，波及日本多個(gè)地區(qū)。環(huán)球晶對此回應(yīng)稱，對震動(dòng)比較不敏感的設(shè)備已陸續(xù)復(fù)工，對震動(dòng)比較敏感的設(shè)備處于停工中，主要為了觀察余震情況。所有設(shè)備都必須經(jīng)過檢查才能復(fù)工。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，日本地震對半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能影響小，也不會(huì)改變?nèi)虬雽?dǎo)體晶圓供需狀況。

點(diǎn)評：總體而言，業(yè)內(nèi)認(rèn)為這次地震對全球半導(dǎo)體晶圓供需狀況不會(huì)產(chǎn)生根本性的改變。然而，這個(gè)事件提醒了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在面對自然災(zāi)害等突發(fā)事件時(shí)需要采取的安全措施，以保障產(chǎn)能和穩(wěn)定供應(yīng)。

NO.3 三星積極示好高通以爭取訂單

據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》援引愛集微消息，1月2日，業(yè)界傳出，三星積極提升下一代3nm制程良率，并提供優(yōu)惠價(jià)爭取高通訂單，力圖打破高通下一代5G旗艦芯片可能由臺(tái)積電獨(dú)家代工的局面。供應(yīng)鏈人士透露，面對三星積極示好，高通內(nèi)部持續(xù)評估今、明兩年新產(chǎn)品持續(xù)采用臺(tái)積電、三星“雙重晶圓代工伙伴”策略，以降低成本。但這并未獲高通證實(shí)。

點(diǎn)評：這一動(dòng)向反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭，尤其是在5G手機(jī)旗艦芯片領(lǐng)域，制程技術(shù)的進(jìn)步和訂單的爭奪成為關(guān)鍵因素。三星通過提升制程良率和提供優(yōu)惠價(jià)格，試圖爭取高通的訂單，進(jìn)一步增強(qiáng)在5G手機(jī)芯片市場的競爭力。這種“雙重晶圓代工伙伴”策略也使高通在生產(chǎn)上更加靈活，降低對單一代工廠的依賴，從而更好地適應(yīng)市場需求和風(fēng)險(xiǎn)。