每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 梁梟    

今日（11月16日）下午，晶合集成（688249.SH，股價17.02元，市值341.4億元）召開2023年第三季度業(yè)績說明會。

晶合集成主要代工DDIC（面板顯示驅動芯片）、CIS（圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）和MCU（微控制單元）。根據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2022年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，晶合集成位居全球前十位。

目前，國內(nèi)主要晶圓代工廠毛利率呈現(xiàn)下降趨勢。中芯國際（688981.SH，股價53.42元，市值4244.69億元）預計四季度毛利率介于16%至18%的范圍內(nèi)，較三季度19.8%的毛利率有所下降；華虹公司（688347.SH，股價44.25元，市值759.5億元）預計四季度毛利率約在2%至5%之間，較三季度16.1%的毛利率大幅下滑。

根據(jù)晶合集成11月投資者關系活動記錄表，公司第二季度的毛利率是24.13%，第三季度的毛利率是19.20%，較二季度環(huán)比下降的原因主要是產(chǎn)品組合帶來價格波動和設備折舊的增加。

因此，在業(yè)績說明會上，就有投資者問及稼動率、第四季度毛利率等問題。晶合集成董事會秘書朱才偉表示，公司整體經(jīng)營情況積極向好，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。公司預期四季度毛利率將有所改善。

產(chǎn)能利用率方面，朱才偉表示，公司當前月產(chǎn)能為11萬片左右，三季度整體產(chǎn)能利用率維持高位。

據(jù)晶合集成2023年半年報，從應用產(chǎn)品分類看，今年上半年，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營業(yè)務收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%、1.35%?？梢钥闯觯珼DIC占比尤其高。因此，有投資者關心顯示驅動IC市場是否已經(jīng)見底？2024年面板及顯示驅動IC市場是否將企穩(wěn)回升？

對此，朱才偉回復稱，目前市場上顯示驅動芯片去庫存情況趨于健康。

從制程節(jié)點分類看，今年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，55nm占主營業(yè)務收入的比例增加較快，主要原因在于上半年公司55nm實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

在業(yè)績說明會中，朱才偉表示，公司三季度55nm制程產(chǎn)品的營收占比進一步提高，產(chǎn)品結構正在持續(xù)優(yōu)化。公司計劃明年持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。40nm和28nm產(chǎn)品視市場情況和研發(fā)進度建置產(chǎn)能。