每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)，目前21年公司收入中PCB板塊，樣板占總收入的比例，批量板占總收入的比例？公司封裝基板主要是應(yīng)用在哪些領(lǐng)域，不同領(lǐng)域的收入占比？

興森科技（002436.SZ）6月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司2021年度PCB業(yè)務(wù)收入占總銷(xiāo)售收入的比重為75.28%。 公司目前IC封裝基板業(yè)務(wù)下游應(yīng)用營(yíng)收占比為：存儲(chǔ)類(lèi)約占2/3，指紋識(shí)別芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關(guān)領(lǐng)域約占1/3。

(記者 陳鵬程)

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