10月30日晚間，華興源創(chuàng)（證券代碼：688001）發(fā)布2025年第三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，盈利能力大幅改善。

2025年第三季度，華興源創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.63億元，同比增長高達(dá)51.19%；前三季度華興源創(chuàng)累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.79億元，同比增長23.68%。

尤為亮眼的是，公司盈利能力實(shí)現(xiàn)“V”形反轉(zhuǎn)。前三季度，華興源創(chuàng)歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)到1.52億元，實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。

對(duì)于業(yè)績(jī)的大幅提升，華興源創(chuàng)在報(bào)告中歸因于消費(fèi)電子終端市場(chǎng)景氣度提升、公司加大市場(chǎng)拓展力度導(dǎo)致產(chǎn)品需求增加，以及成本費(fèi)用管控取得成效。

值得注意的是，這份亮眼的“成績(jī)單”背后，不僅是行業(yè)景氣度的回暖，更是華興源創(chuàng)長期堅(jiān)持“多維研發(fā)”戰(zhàn)略、精準(zhǔn)卡位三大黃金賽道的必然結(jié)果。

作為行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備與整線系統(tǒng)解決方案提供商，公司正憑借其在光學(xué)、聲學(xué)、射頻、機(jī)器視覺及自動(dòng)化等多學(xué)科交叉融合的核心技術(shù)，在消費(fèi)電子、半導(dǎo)體集成電路和新能源汽車電子三大領(lǐng)域構(gòu)筑起越來越深的技術(shù)“護(hù)城河”。

領(lǐng)航消費(fèi)電子：從OLED領(lǐng)軍者到AR/VR新紀(jì)元

作為華興源創(chuàng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，平板顯示檢測(cè)業(yè)務(wù)在本輪消費(fèi)電子復(fù)蘇周期中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的引領(lǐng)態(tài)勢(shì)。公司不僅是蘋果、三星、LG、京東方、夏普（鴻海）等國內(nèi)外一線巨頭的長期穩(wěn)定合作伙伴，更在技術(shù)迭代中持續(xù)保持領(lǐng)先。

在OLED檢測(cè)領(lǐng)域，華興源創(chuàng)早已是公認(rèn)的“霸主”。公司成功研發(fā)的柔性O(shè)LED的Mura補(bǔ)償技術(shù)幫助國內(nèi)最大平板顯示器生產(chǎn)商順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入，協(xié)助其成為國內(nèi)第一家柔性O(shè)LED面板量產(chǎn)廠商，柔性O(shè)LED的Mura補(bǔ)償設(shè)備持續(xù)在國內(nèi)保持累計(jì)裝機(jī)量領(lǐng)先地位。

蘋果于2024年推出OLED屏的iPad，將比目前LCD屏幕實(shí)現(xiàn)更高的色域和更低功耗，隨著OLED從手表、手機(jī)等小尺寸往中尺寸的滲透，預(yù)計(jì)將拉動(dòng)三星、LG、京東方等平板顯示廠商對(duì)8.6代OLED前后道工廠的投資，帶來了對(duì)于相關(guān)制程設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的新需求。

華興源創(chuàng)精準(zhǔn)把握機(jī)遇，在2025年上半年成功交付了國內(nèi)首臺(tái)G8.6代AMOLED TSP OS檢測(cè)設(shè)備，該設(shè)備從核心算法到硬件架構(gòu)均實(shí)現(xiàn)自主可控，一舉填補(bǔ)了我國在平板顯示高世代線檢測(cè)核心領(lǐng)域的技術(shù)空白，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化替代。

華興源創(chuàng)的視野并未停留在OLED。面對(duì)AR/VR（增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)）帶來的“近眼顯示”新紀(jì)元，公司已全面布局被譽(yù)為“最適用于近眼顯示行業(yè)”的Micro-OLED（硅基OLED）技術(shù)。

Micro-OLED具有體積小、功耗低、PPI（像素密度）高等核心優(yōu)勢(shì)，是AR/VR頭顯設(shè)備的核心器件。但其檢測(cè)也面臨產(chǎn)品自發(fā)熱影響數(shù)據(jù)采集等難題。華興源創(chuàng)針對(duì)性地開發(fā)了一系列高精度檢測(cè)方案。

例如，在Mura檢測(cè)與修復(fù)領(lǐng)域，華興源創(chuàng)推出SPUC系列Demura檢測(cè)設(shè)備、OC GAMMA檢測(cè)設(shè)備，攻克Micro-OLED產(chǎn)品在檢測(cè)修復(fù)過程中受自發(fā)熱特性影響的難題。

在高精度觀測(cè)與壓接領(lǐng)域，華興源創(chuàng)研發(fā)了FOS檢測(cè)機(jī)，用于高精細(xì)Micro-OLED的觀察檢測(cè)，最小分辨率達(dá)到2.68um。華興源創(chuàng)也掌握高精度壓接技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)355根寬度僅35um的檢測(cè)探針與測(cè)試點(diǎn)同步壓接。

在AR/VR整機(jī)光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，華興源創(chuàng)開發(fā)出MMT自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，專為VR眼鏡測(cè)試而設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)Boresight對(duì)位（軸心對(duì)準(zhǔn)）、畸變測(cè)試（Distortion）、鬼影測(cè)試（Flare/Ghosting）和MTF（調(diào)制傳遞函數(shù)）測(cè)試等關(guān)鍵光學(xué)指標(biāo)的自動(dòng)化檢測(cè)。

從OLED到Micro-OLED，從手機(jī)屏到AR/VR，華興源創(chuàng)憑借其在顯示檢測(cè)領(lǐng)域的深厚積累和前瞻布局，再次站上了消費(fèi)電子革新的潮頭。

對(duì)標(biāo)國際巨頭，實(shí)現(xiàn)高端測(cè)試“進(jìn)口替代”

如果說消費(fèi)電子是華興源創(chuàng)的“糧倉”，那么半導(dǎo)體集成電路測(cè)試則是公司攻堅(jiān)“卡脖子”技術(shù)、實(shí)現(xiàn)“進(jìn)口替代”的核心戰(zhàn)場(chǎng)。

長期以來，全球高端半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)，特別是SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)和射頻測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，一直被泰瑞達(dá)、愛德萬等海外巨頭壟斷。國內(nèi)在高端SoC和存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域近乎空白，這已成為我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重大短板。

華興源創(chuàng)的戰(zhàn)略是“瞄準(zhǔn)全球暢銷機(jī)型，走參數(shù)和功能對(duì)標(biāo)和兼容戰(zhàn)略”。公司是全球?yàn)閿?shù)不多的、同時(shí)自主研發(fā)ATE架構(gòu)（針對(duì)SoC）和PXIe架構(gòu)（針對(duì)RF及SiP）兩大類測(cè)試機(jī)的廠商，正從兩大路徑發(fā)起“總攻”。

在ATE架構(gòu)方面，華興源創(chuàng)推出的T7600系列測(cè)試機(jī)對(duì)標(biāo)高端SoC測(cè)試機(jī)。

公司已推出兩代ATE架構(gòu)SoC測(cè)試機(jī)。其第二代T7600系列測(cè)試機(jī)，技術(shù)參數(shù)已達(dá)到行業(yè)公認(rèn)的中檔SoC測(cè)試機(jī)水平，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國際巨頭的追趕。

第一，T7600系列性能強(qiáng)大，最高支持2304個(gè)數(shù)字通道，數(shù)字通道頻率達(dá)400MHz；第二，T7600系列應(yīng)用廣泛，已在指紋、圖像傳感、MCU、TOF等芯片測(cè)試上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。第三，T7600系列板卡豐富，已量產(chǎn)DP128/DP256數(shù)字板卡、DPS64/UHC24電源板卡、MX32模擬板卡等，可滿足絕大部分SoC測(cè)試需求。

在PXIe架構(gòu)方面，隨著晶圓制程接近物理極限，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。但SiP芯片功能復(fù)雜，傳統(tǒng)ATE測(cè)試成本過高。華興源創(chuàng)的PXIe架構(gòu)測(cè)試機(jī)憑借其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)切入SiP和RF兩大增量市場(chǎng)。

在SiP先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，華興源創(chuàng)研發(fā)的PXIe架構(gòu)測(cè)試機(jī)在SiP芯片系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域具有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。更關(guān)鍵的是，研發(fā)的基于PXIe架構(gòu)測(cè)試機(jī)及配套四層平移式并測(cè)128工位SLT分選機(jī)EP3000的測(cè)試解決方案，整體解決方案目前在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，得到了客戶的高度認(rèn)可。

在5G射頻（RF）芯片測(cè)試領(lǐng)域，華興源創(chuàng)推出了對(duì)標(biāo)美國國家儀器（NI）的Sub-6G射頻專用測(cè)試機(jī)。公司是國內(nèi)首家擁有自主研發(fā)“Sub-6G射頻矢量信號(hào)收發(fā)板卡（VST）”的廠商，一舉打破了國外在該領(lǐng)域的壟斷。

從SoC到SiP，從數(shù)字到射頻，華興源創(chuàng)正以“ATE+PXIe”雙輪驅(qū)動(dòng)，在高端半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域撕開了“進(jìn)口替代”的口子。

馳騁新賽道：深度綁定全球龍頭，賦能新能源汽車核心

在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)、攻堅(jiān)半導(dǎo)體之外，華興源創(chuàng)早已在新能源汽車這一“黃金賽道”上深度布局。

與燃油車不同，新能源汽車的核心技術(shù)在于“三電”（電機(jī)、電池、電控）系統(tǒng)，以及以ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）為代表的智能化技術(shù)，這為自動(dòng)化測(cè)試帶來了全新的爆發(fā)式需求。

華興源創(chuàng)在該領(lǐng)域的策略同樣是“深度綁定全球龍頭”。

公司在2025年半年報(bào)中披露，依托其美國分支機(jī)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，公司已成為“美國最大電動(dòng)車廠商的指定供應(yīng)商”，雙方合作關(guān)系穩(wěn)定，訂單逐年增加。同時(shí)，公司也在積極開拓國內(nèi)造車新勢(shì)力等優(yōu)質(zhì)客戶并已獲得認(rèn)可。

目前，華興源創(chuàng)已圍繞新能源汽車的核心增量部件，構(gòu)建了覆蓋“三電”系統(tǒng)、智能駕艙到ADAS傳感器的成熟測(cè)試解決方案矩陣。

在電池（BMS）測(cè)試方面，華興源創(chuàng)不僅提供Veridian-BMS自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備和BMS測(cè)試系統(tǒng)，還向上游延伸，開發(fā)了“鋰電池材料元素分析在線檢測(cè)設(shè)備”，采用激光誘導(dǎo)擊穿光譜法（LIBS）技術(shù)，可在線檢測(cè)電極材料元素。

在電機(jī)（Motor）與電控（Control）測(cè)試方面，華興源創(chuàng)提供電機(jī)測(cè)試方案，可實(shí)現(xiàn)扭矩和編碼器校準(zhǔn)、noise、匝間平衡及FRF等測(cè)試功能。在電控領(lǐng)域，華興源創(chuàng)擁有“新能源汽車三電測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)”，可覆蓋MCU、VCU、BMS、IGBTDriver等多種控制器；此外還包括“域控制器EOL/FCT測(cè)試機(jī)”和“汽車PCMU域控制器組裝測(cè)試線”。

在ADAS與智能駕艙測(cè)試方面，針對(duì)智能化趨勢(shì)，華興源創(chuàng)布局了“激光雷達(dá)測(cè)試系統(tǒng)”、“汽車ADAS相關(guān)FCT/EOL測(cè)試機(jī)”以及“車用雙目攝像頭和控制器混合組裝測(cè)試線”。此外，還包括“迎賓燈組裝檢測(cè)線”等智能駕艙相關(guān)部件的檢測(cè)。

在核心制動(dòng)與熱管理方面，華興源創(chuàng)已開發(fā)出“EMB（電子機(jī)械制動(dòng)）產(chǎn)品線”和“熱管理控制器產(chǎn)品線”，覆蓋了新能源汽車線控底盤和熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵測(cè)試環(huán)節(jié)。

從消費(fèi)電子的深度，到半導(dǎo)體的銳度，再到新能源汽車的廣度，華興源創(chuàng)憑借其“多維研發(fā)”的核心能力，正在三大黃金賽道上加速馳騁。華興源創(chuàng)三季報(bào)的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)，只是這一長期戰(zhàn)略開花結(jié)果的序章。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）