每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：晶圓制造（前道工藝） 量測(cè)設(shè)備，其中涉及薄膜厚度測(cè)量，關(guān)鍵尺寸測(cè)量，套刻精度測(cè)量等量測(cè)需求，貴司新推出 晶圓膜厚量測(cè)設(shè)備目前在8寸、12寸有圖形晶圓生產(chǎn)過程中，薄膜沉積、光刻膠、激光開槽、晶圓切割等是否能夠替換進(jìn)口設(shè)備使用？

賽騰股份（603283.SH）9月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)的晶圓膜厚量測(cè)設(shè)備在核心指標(biāo)上已達(dá)到主流進(jìn)口設(shè)備水平，可以滿足客戶產(chǎn)線相關(guān)量測(cè)需求。

（記者 王曉波）

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