每經(jīng)AI快訊，9月23日，盛美上海在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司于7月28日宣布對(duì)其UltraCwb濕法清洗設(shè)備進(jìn)行了重大升級(jí)。濕法刻蝕過(guò)程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚，從而避免二次沉積。這項(xiàng)技術(shù)在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備Ultra Lith KrF，旨在支持半導(dǎo)體前端制造。該系統(tǒng)的問(wèn)世標(biāo)志著盛美上海光刻產(chǎn)品系列的重要擴(kuò)充，具有高產(chǎn)能、先進(jìn)溫控技術(shù)以及實(shí)時(shí)工藝控制和監(jiān)測(cè)功能。首臺(tái)設(shè)備系統(tǒng)已于2025年9月交付中國(guó)頭部邏輯晶圓廠(chǎng)客戶(hù)。在面板級(jí)設(shè)備方面，公司打造的FOPLP設(shè)備產(chǎn)品矩陣包括UltraECPap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備、UltraCvac-p面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備、UltraCbev-p面板級(jí)邊緣刻蝕設(shè)備，助推AI芯片封裝從傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝向更高密度、更大尺寸的面板級(jí)封裝轉(zhuǎn)型。