今日截至9點(diǎn)45分，AI產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)漲勢，科創(chuàng)人工智能ETF華夏（589010）上漲3.53%，繼昨日爆發(fā)大漲4.27%后，漲不停歇再度向上突破，“三連陽”在望。持倉股方面，第三大權(quán)重股芯原股份暴漲17.05%，科創(chuàng)人工智能ETF華夏持有該股8.65%的倉位；第一大權(quán)重股寒武紀(jì)大漲5.80%；優(yōu)刻得上漲4.75%；云從科技、瀾起科技漲幅超2%。盤中成交金額超2200萬，市場交投火爆，資金踴躍增配。

消息方面，9月11日，芯原股份公告，截至2025年第二季度末，公司在手訂單金額為30.25億元，已連續(xù)七個(gè)季度保持高位，創(chuàng)公司歷史新高。2025年7月1日-9月11日，公司新簽訂單12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長85.88%，新簽訂單已創(chuàng)歷史新高，其中AI算力相關(guān)的訂單占比約64%。除新簽訂單創(chuàng)歷史新高外，公司在手訂單持續(xù)保持高位。

中信建投證券表示，算力供應(yīng)緊張，AI有望引領(lǐng)下一輪周期成長。英偉達(dá)GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300即將量產(chǎn)，同時(shí)HBM4/4e也將落地，算力硬件快速迭代。AI算力加速對先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)存儲(chǔ)的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模塊為代表的算力需求持續(xù)擴(kuò)張，供應(yīng)商大力擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年AI硬件產(chǎn)業(yè)維持高景氣。建議關(guān)注國內(nèi)自主算力及先進(jìn)封裝標(biāo)的。

科創(chuàng)人工智能ETF華夏（589010）緊密跟蹤上證科創(chuàng)板人工智能指數(shù)，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)，兼具高研發(fā)投入與政策紅利支持，20%漲跌幅與中小盤彈性助力捕捉AI產(chǎn)業(yè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。