2025-09-11 18:33:25
每經(jīng)編輯|肖芮冬
今日,A股三大指數(shù)集體上漲,滬指漲1.65%,深成指漲3.36%,創(chuàng)業(yè)板指漲5.15%,北證50指數(shù)漲1.59%,全市場成交額達2.46萬億元。
PCB行情外溢至設(shè)備端,PCB設(shè)備耗材含量約30%的工業(yè)母機ETF(159667)上漲4.65%。
上漲驅(qū)動因素分析
甲骨文AI相關(guān)訂單激增:甲骨文二季度在手訂單激增,從一季度的1380億美元大幅增長至4550億美元,此外還陸續(xù)收到了OpenAI、Meta等大訂單,整體表現(xiàn)超出市場預(yù)期。
英偉達重磅新品發(fā)布:英偉達推出下一代GPU Rubin CPX,用于翻倍提升當(dāng)前AI推理運算的工作效率,性能是當(dāng)前GB300的6.5倍,對PCB帶來直接的增量影響。
頭部PCB廠商紛紛擴產(chǎn),設(shè)備耗材端有望受益:PCB市場需求景氣提升,各大PCB廠商加速產(chǎn)能擴張,進而帶動PCB相關(guān)專用設(shè)備和耗材的需求。
后市展望
PCB生產(chǎn)工序多且復(fù)雜,不同類型的PCB生產(chǎn)流程有所差異,但主要工序包括曝光、鉆孔、電鍍、刻蝕、層壓、成型、檢測等環(huán)節(jié)。其中,鉆孔、曝光、檢測環(huán)節(jié)的相關(guān)設(shè)備價值量相對較高。根據(jù)大族數(shù)控招股說明書的披露,2024年全球鉆孔/曝光/檢測設(shè)備市場規(guī)模占比分別為21%/17%/15%。(風(fēng)險提示:提及具體公司僅為說明行業(yè)觀點,不構(gòu)成投資建議)
由于AI服務(wù)器、高端交換機相比于傳統(tǒng)服務(wù)器對于PCB層數(shù)的需求大幅增加,且GPU板組的面積擴大,因此對PCB加工設(shè)備和耗材的需求和要求也大幅提高。在鉆孔環(huán)節(jié),由于高階HDI孔數(shù)量大幅提升,因此價值量占比較高的鉆孔設(shè)備和作為核心耗材的鉆針,受益或?qū)⒆顬槊黠@;在曝光環(huán)節(jié),激光直接成像(LDI)避免了傳統(tǒng)曝光技術(shù)中的可能出現(xiàn)的質(zhì)量問題,更符合HDI曝光需求;在電鍍環(huán)節(jié),高階HDI每增加一階,就要執(zhí)行一次鉆孔+電鍍流程,電鍍設(shè)備需求或大大提升。
展望后續(xù),預(yù)計PCB行業(yè)將延續(xù)高景氣,頭部PCB廠商擴產(chǎn)才剛剛開始,后續(xù)仍具備一定的持續(xù)性。因此,設(shè)備和耗材端有望實現(xiàn)量價齊升,一方面產(chǎn)能擴張直接帶來量的增長,另一方面AI PCB工藝要求更高,對價值量更高的高端產(chǎn)品需求更多。同時,面對“井噴式”的下游需求和外資設(shè)備龍頭緩慢的產(chǎn)能擴充之間的矛盾,國產(chǎn)設(shè)備有望憑借其更快的技術(shù)迭代和擴產(chǎn)能力搶占市場份額,帶動國產(chǎn)替代率持續(xù)提升。
感興趣的投資者可適當(dāng)布局工業(yè)母機ETF(159667),跟蹤中證機床指數(shù)(931866),兼具PCB及人形機器人生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)標(biāo)的,PCB設(shè)備耗材含量在30%左右。沒有股票賬戶的投資者可以通過國泰中證機床ETF發(fā)起聯(lián)接A(017471),國泰中證機床ETF發(fā)起聯(lián)接C(017472)把握機器人產(chǎn)業(yè)的投資機會。
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