2025年7月17日，截至收盤，滬指漲0.37%，報(bào)收3516.83點(diǎn)；深成指漲1.43%，報(bào)收10873.62點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲1.76%，報(bào)收3516.83點(diǎn)。半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.46%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲幅0.2%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.52%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.54%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.75%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.73%，美光科技跌2.72%，ARM漲2.13%，恩智浦半導(dǎo)體漲1.78%，微芯科技跌0.17%，應(yīng)用材料跌1.18%。

行業(yè)資訊：

1、繼7月15日英偉達(dá)宣布對(duì)華特供版H20算力芯片恢復(fù)供應(yīng)，另一家算力巨頭AMD（超微半導(dǎo)體）也計(jì)劃重啟向中國(guó)出口MI308芯片。7月16日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在第三屆中國(guó)供應(yīng)鏈博覽會(huì)開幕式上發(fā)表演講，表示英偉達(dá)的產(chǎn)品正在為當(dāng)下一大批中國(guó)的創(chuàng)新企業(yè)和產(chǎn)品提供動(dòng)力。

2. 據(jù)集邦咨詢稱， 2024年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)外購(gòu)芯片占比約63%，但到2025年，這一比例預(yù)計(jì)下降至42%，而中國(guó)本土芯片供應(yīng)商在國(guó)有AI芯片政策支持下，預(yù)期2025年占比將提升至40%，有望與外購(gòu)芯片比例平分秋色。

3. 7月17日，英國(guó)《自然》雜志網(wǎng)站16日發(fā)表文章說(shuō)，中國(guó)人工智能（AI）模型Kimi K2發(fā)布后引發(fā)轟動(dòng)，世界迎來(lái)“又一個(gè)DeepSeek時(shí)刻”。中國(guó)在6個(gè)月內(nèi)推出第二款令人印象深刻的模型，表明這一成功并非偶然。Kimi K2在編程方面的表現(xiàn)尤其出色，在LiveCodeBench（一個(gè)專門用于評(píng)估大型語(yǔ)言模型編碼能力的數(shù)據(jù)集）等測(cè)試中取得了高分。此外，Kimi K2似乎還頗具寫作天賦，在一些專業(yè)測(cè)試中名列前茅。目前，包括硅谷的開源社區(qū)等在內(nèi)的AI開發(fā)者都在熱議Kimi K2。官方數(shù)據(jù)顯示，其總參數(shù)規(guī)模達(dá)到了萬(wàn)億級(jí)別（1T），不過(guò)由于采用混合專家架構(gòu)，每次任務(wù)僅動(dòng)態(tài)激活320億參數(shù)，只需調(diào)用模型中相關(guān)模塊，從而有助于控制所需算力。

首創(chuàng)證券認(rèn)為，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍有提升空間，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備板塊。在政策支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望通過(guò)橫向品類擴(kuò)張和縱向技術(shù)互補(bǔ)的雙軌整合，加速行業(yè)集中度提升與全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力重構(gòu)，龍頭企業(yè)有望憑借資金規(guī)模優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)權(quán)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)。

相關(guān)ETF：

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（58.6%）、半導(dǎo)體材料（24.1%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超82%，充分聚焦半導(dǎo)體上游。