消息面上，2025年7月4日，澳大利亞國立大學團隊宣布全球首次實現(xiàn)量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù)突破，該技術(shù)可突破傳統(tǒng)二進制運算限制；同日，荷蘭半導體巨頭恩智浦透露正加速中國本土化戰(zhàn)略，計劃在中國選定晶圓廠合作伙伴以實現(xiàn)產(chǎn)品全流程“中國制造”。此外，華潤微電子與華南理工大學于近期聯(lián)合成立射頻微電子技術(shù)實驗室，聚焦高端射頻芯片研發(fā)。

興業(yè)證券指出，盡管受半導體行業(yè)下行周期影響，2023年總營業(yè)收入同比持平，但過去五年整個半導體行業(yè)總體依然保持良好增速，預計2025年總營業(yè)收入將達到9175億元，同比增長9%，近五年總增長100%。從凈利潤來看，過去五年里，A股半導體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長，也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤大幅下跌，預計2025年凈利潤將達到513億元，同比增長9%，近五年總增長45%。2024年光刻先行，同時國產(chǎn)設(shè)備先進工藝突破與驗證持續(xù)推進；未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線。此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復蘇趨勢。

芯片ETF跟蹤的是中華半導體芯片“人民幣）指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制并發(fā)布，聚焦于中國A股市場內(nèi)與半導體及芯片制造相關(guān)的企業(yè)。該指數(shù)精選了行業(yè)內(nèi)的代表性公司作為成分股，涵蓋了從設(shè)計到制造等各個環(huán)節(jié)的企業(yè)，以反映中國半導體行業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。