每經(jīng)AI快訊，7月9日，市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》，面向集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，聚焦集成電路核心計量技術支撐，重點攻克扁平化量值傳遞等技術難題，突破晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數(shù)標準芯片化、3D等先進封裝標準物質研制和12英寸晶圓級標準物質研制瓶頸，布局新型原子尺度計量裝置、標準和方法創(chuàng)新，圍繞幾何量、光學、熱學、電學等關鍵參量，突破晶圓溫度、真空、氣體檢測和微振動等集成電路計量技術，研究集成電路關鍵工藝參數(shù)在線計量方法，開展計量測試評價，形成服務集成電路的計量體系。