每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：33.45元）6月30日晚間發(fā)布公告稱，海南金盤智能科技股份有限公司董事會于2025年6月30日收到公司副總裁秦少華先生遞交的《辭職報告》，秦少華先生因個人身體原因申請辭去公司副總裁職務，秦少華先生辭職后不在公司及下屬子公司擔任任何職務，辭職報告自送達公司董事會之日起生效。

2024年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比97.37%，專用設備制造業(yè)占比1.79%，其他業(yè)務占比0.84%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為154億元。

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（記者 王曉波）

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