6月23日早盤，A股整體小幅低開后窄幅震蕩，主要寬基指數(shù)漲跌不一、紅綠互現(xiàn)。行業(yè)方面，國防軍工、有色金屬、電子 、基礎(chǔ)化工、石油石化等漲幅居前。近期自主可控熱度較高，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤大漲近2.5%。

華金證券認為，先進封裝技術(shù)的迭代對先進封裝設(shè)備提出更高要求，推動行業(yè)進入增量發(fā)展新階段。據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2024年全球先進封裝設(shè)備市場規(guī)模達31億美元，創(chuàng)歷史新高。隨著先進封裝裝備技術(shù)快速升級，前道工藝后移，推動刻蝕、薄膜沉積、電鍍等設(shè)備需求快速增加。國內(nèi)設(shè)備廠商依托本土產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，在細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張和科技重組并購浪潮。