截至2025年5月23日 11:16，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.01%，成分股金海通上漲3.26%，晶升股份上漲2.13%，聯(lián)動科技上漲1.37%，鼎龍股份上漲1.08%，華峰測控上漲1.08%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)多空膠著，最新報價1.06元。拉長時間看，截至2025年5月22日，半導(dǎo)體材料ETF近1年累計上漲25.33%。

流動性方面，半導(dǎo)體材料ETF盤中換手2.6%，成交833.29萬元。

資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF近兩日資金呈現(xiàn)凈流入，最新資金凈流入106.43萬元。拉長時間看，近10個交易日內(nèi)有8日資金凈流入，合計“吸金”2158.70萬元，日均凈流入達(dá)215.87萬元。

消息方面，5月22日晚，在小米舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍相繼發(fā)布了搭載玄戒O1芯片的旗艦手機小米15S Pro、小米平板 7 Ultra等新產(chǎn)品。同時，還發(fā)布了小米汽車旗下首款SUV車型—小米YU7。

中泰證券認(rèn)為，小米推出自研玄戒O1 SoC，采用3nm工藝，主頻達(dá)3.9GHz，性能進(jìn)入行業(yè)第一梯隊，有望提升國產(chǎn)SoC在高端市場的份額。小米自研芯片不僅用于手機，還拓展至平板、手表及汽車領(lǐng)域，強化“人車家”生態(tài)協(xié)同，提升整體產(chǎn)品競爭力和品牌調(diào)性。小米15S Pro及平板7 Ultra等高端產(chǎn)品搭載自研SoC，推動高端化戰(zhàn)略，提升利潤空間。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，錨定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準(zhǔn)錨定芯片制造 “卡脖子” 領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級紅利。