每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-05-09 21:13:36
每經(jīng)AI快訊,金盤科技(SH 688676,收盤價:32.21元)5月9日晚間發(fā)布公告稱,公司第三屆第二十三次董事會會議于2025年5月9日在公司會議室以現(xiàn)場及通訊方式召開。會議審議了《關(guān)于公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券方案的論證分析報告的議案》等。
2024年1至12月份,金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為:電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比97.37%,專用設(shè)備制造業(yè)占比1.79%,其他業(yè)務(wù)占比0.84%。
截至發(fā)稿,金盤科技市值為148億元。
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(記者 曾健輝)
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