每經AI快訊，2月28日，北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會等部門印發(fā)《北京具身智能科技創(chuàng)新與產業(yè)培育行動計劃（2025—2027年）》的通知。其中提出，研制國產高性能具身智能芯片。研制通用、高算力、高帶寬的整機智能控制芯片，為各類具身智能系統(tǒng)開發(fā)與應用提供關鍵支撐。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端側控制計算芯片、具備自主學習與認知決策能力的類腦芯片，打造模塊化終端通用智能模組，提升終端設備的智能性能及部署效率。開展國產具身智能芯片、通信模塊與具身大小腦模型、世界模型仿真平臺的系統(tǒng)適配，實現具身智能操作系統(tǒng)、軟件算法在具身智能機器人上的高效部署，構建全棧國產化軟硬件生態(tài)。