1月17日，半導(dǎo)體板塊突發(fā)爆拉，帶動(dòng)盤面情緒。截至13:35，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲超2%，持倉(cāng)股康強(qiáng)電子漲停，有研新材、華峰測(cè)控跟漲，漲超5%。

平安證券則指出，在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。長(zhǎng)期來看半導(dǎo)體核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提升意愿較強(qiáng)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化設(shè)備、材料、零部件、EDA導(dǎo)入帶來的市場(chǎng)潛力。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.5%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦半導(dǎo)體上游，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。