每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司ICS事業(yè)部是負責興森科技PCB 高端印制電路板（IC 載板作為 PCB 全行業(yè)最高難度及戰(zhàn)略意義的領域）產品的嗎？最近看到公司內部ICS事業(yè)部有內推招聘獎勵，高端封裝載板項目用人需求開始出現(xiàn)增長跟大客戶項目投產進度有關系嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）12月25日在投資者互動平臺表示，公司ICS事業(yè)部主要負責CSP封裝基板的生產與銷售。目前公司ICS事業(yè)部的訂單逐步回暖，產能利用率持續(xù)提升。公司將采取措施保證穩(wěn)定的交付和質量表現(xiàn)，爭取繼續(xù)提升大客戶訂單份額。感謝您的關注。

(記者 蔡鼎)

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