每經(jīng)AI快訊，滬電股份近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，汽車(chē)行業(yè)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等多種顛覆性趨勢(shì)變化的步伐不會(huì)停滯，其技術(shù)升級(jí)迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速、耐高壓、耐高溫、高集成等方向的汽車(chē)板細(xì)分市場(chǎng)提供強(qiáng)勁的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。而汽車(chē)用PCB一定程度上呈現(xiàn)新興高端細(xì)分市場(chǎng)供給不足，中低端供給過(guò)剩的特征，面對(duì)更加多元、復(fù)雜且持續(xù)變化的汽車(chē)行業(yè)，中低端汽車(chē)用PCB價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)預(yù)期將更加激烈，對(duì)汽車(chē)板廠商的硬實(shí)力和軟實(shí)力都提出了更大的考驗(yàn)和挑戰(zhàn)。