每日經(jīng)濟(jì)新聞 張強(qiáng)    每經(jīng)編輯 趙博淵

活動現(xiàn)場 圖片來源：成都高新區(qū)提供

3月29日，“走進(jìn)高新區(qū)-清華教授團(tuán)蓉城行”系列活動——芯華創(chuàng)新中心揭牌儀式暨人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)圓桌論壇在成都高新區(qū)舉行。成都高新區(qū)與清華大學(xué)電子工程系于2023年4月開展深度合作，共同成立芯華創(chuàng)新中心。中心通過提供“首席科學(xué)家團(tuán)隊+空間載體+第三代半導(dǎo)體研發(fā)驗證平臺+基金”全方位服務(wù)的方式，打造高質(zhì)量科技成果轉(zhuǎn)化平臺。截至目前，芯華創(chuàng)新中心已鏈接60余項清華大學(xué)相關(guān)項目，促成11個項目落地成都，成功發(fā)揮平臺牽引作用。

本次活動匯聚了人工智能領(lǐng)域的眾多專家學(xué)者，近200位來自全國各地的企業(yè)界、學(xué)術(shù)界和投資界的嘉賓齊聚成都高新區(qū)，共同探討人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展之路?；顒蝇F(xiàn)場舉行了芯華創(chuàng)新中心揭牌儀式、芯華創(chuàng)新中心基金生態(tài)合作伙伴簽約儀式，成都高新區(qū)聯(lián)合芯華創(chuàng)新中心建設(shè)的碳化硅研發(fā)驗證平臺正式啟動。據(jù)悉，該平臺面向新能源汽車和新能源發(fā)電領(lǐng)域，圍繞高集成度功率器件特色工藝技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)碳化硅功率器件高密度封裝、測試研發(fā)驗證生產(chǎn)平臺。

成都高新發(fā)展股份有限公司副董事長胡強(qiáng)表示，該平臺的上線將充分發(fā)揮資源整合優(yōu)勢，解決本地功率設(shè)計企業(yè)因外地流片、封裝及測試而發(fā)展受限的問題，進(jìn)而促進(jìn)成都電子信息及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

當(dāng)天的論壇上，芯華創(chuàng)新中心還聯(lián)合四川省、成都市、成都高新區(qū)以及各行業(yè)龍頭企業(yè)共同設(shè)立成都芯華智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，并進(jìn)行合伙人合作簽約。據(jù)悉，該基金預(yù)計目標(biāo)規(guī)模5億元，將圍繞成都電子信息產(chǎn)業(yè)，充分發(fā)揮清華及清華電子系在三代半導(dǎo)體、電子信息、人工智能及AI大模型、光通信等領(lǐng)域的優(yōu)勢，開展產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的投資，使高新技術(shù)企業(yè)及下一代重大技術(shù)得以順利、快速地開展產(chǎn)業(yè)化拓展及落地，實現(xiàn)投資一批、并購一批、孵化一批的良性循環(huán)。

下一步，成都高新區(qū)將聯(lián)合芯華創(chuàng)新中心繼續(xù)圍繞區(qū)域重點產(chǎn)業(yè)方向，鏈接清華大學(xué)優(yōu)質(zhì)科研力量，聚焦第三代半導(dǎo)體、高端芯片設(shè)計、通用人工智能和微波射頻等領(lǐng)域，導(dǎo)入一批高端人才，建設(shè)多條中試線，孵化諸多早期項目，引進(jìn)優(yōu)質(zhì)企業(yè)，投資強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈生態(tài)項目，實施“揭榜掛帥”，加快關(guān)鍵技術(shù)科研攻關(guān)。