每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司的產(chǎn)品有無(wú)用在機(jī)器人產(chǎn)品中?

德邦科技（688035.SH）12月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專(zhuān)注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。機(jī)器人產(chǎn)業(yè)集成了人工智能、高端制造、新材料等先進(jìn)技術(shù)，公司持續(xù)關(guān)注該領(lǐng)域的發(fā)展方向及相關(guān)應(yīng)用需求，目前公司通過(guò)經(jīng)銷(xiāo)商向部分工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域企業(yè)提供驅(qū)動(dòng)電機(jī)核心部件中的應(yīng)用材料，具體下游終端使用情況，請(qǐng)以相關(guān)廠商發(fā)布的信息為準(zhǔn)。

(記者 蔡鼎)

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