2023-11-10 17:55:48
每經(jīng)AI快訊,奧來(lái)德近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱,公司封裝材料目前已經(jīng)通過(guò)了下游多家面板廠商的測(cè)試,正逐步在產(chǎn)線放量導(dǎo)入,未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)化替代及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),相信對(duì)封裝材料的需求會(huì)有所提升。公司一直在摸索、優(yōu)化摻雜材料的工藝路線,目前已與下游客戶在進(jìn)行溝通測(cè)試。
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