每經(jīng)編輯 肖芮冬    

周一（10月30日），A股三大指數(shù)開盤后漲跌互現(xiàn)，滬指弱勢整理，深成指、創(chuàng)業(yè)板指雙雙走高，午前各大指數(shù)全線上揚，滬指翻紅。市場量能進一步放大，成交額時隔兩個月重回萬億。

上證指數(shù)收漲0.12%報3021.55點，錄得五連漲，創(chuàng)業(yè)板指漲2.48%。市場成交額達10394億元，北向資金實際凈賣出23.98億元。

芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）、消電ETF（561310）盤中持續(xù)走強，分別收漲4.34%、4.45%、4.28%

【上漲原因分析】財政部新規(guī)增強險資入市積極性，權(quán)重股三季報超預(yù)期反映行業(yè)景氣拐點顯現(xiàn)

財政部10月30日消息顯示，近日已印發(fā)《關(guān)于引導(dǎo)保險資金長期穩(wěn)健投資、調(diào)整國有商業(yè)保險公司績效評價相關(guān)指標的通知》，明確將國有商業(yè)保險公司經(jīng)營效益類績效評價指標“凈資產(chǎn)收益率”由當(dāng)年度考核調(diào)整為“3年周期+當(dāng)年度”相結(jié)合的考核方式。

保險資金天然具有長期性，風(fēng)險承受能力較高，短期流動性要求較低，具備投資股票、基金等權(quán)益類資產(chǎn)的能力和條件。但是考核周期偏短，一直是保險資金入市有限的重要原因。本次調(diào)整，有利于提升保險資金權(quán)益投資的積極性和穩(wěn)定性，提振A股市場情緒。

中華半導(dǎo)體芯片、中證全指集成電路、中證消費電子主題指數(shù)權(quán)重股卓勝微周末發(fā)布三季度業(yè)績，單季度收入同比增長80%/環(huán)比增長48%，歸母凈利潤同比增長94%/環(huán)比增長81%，表現(xiàn)超出市場預(yù)期。

整體來看，下半年為消費電子旺季，三季度安卓新機密集發(fā)布，手機品牌廠商拉貨加快，行業(yè)景氣拐點顯現(xiàn)。根據(jù)BCI數(shù)據(jù)，今年第32周（8/13）以來，中國安卓手機周度出貨量同比增速開始轉(zhuǎn)正，已連續(xù)八周實現(xiàn)正增長，消費電子及上游半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績或?qū)⒂|底反彈。

【后市展望】下游需求逐步觸底，AI帶來長期增量，國產(chǎn)替代持續(xù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈投資機會凸顯

近期臺積電舉辦業(yè)績說明會，三季度臺積電智能手機收入環(huán)比增長30.3%。雖然臺積電預(yù)計產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整將持續(xù)至四季度，但臺積電表示已經(jīng)看到智能手機/PC等需求企穩(wěn)回暖的初步信號。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年三季度全球智能手機出貨量達到2.934億部，同比下滑1%，環(huán)比增長13.63%；中國智能手機出貨量達到6670萬部，同比下滑5%，環(huán)比增長3.73%。目前華為、小米、榮耀、vivo等手機廠商均發(fā)布了部分新機，后續(xù)手機銷量提升有望帶動半導(dǎo)體芯片的起量。

另外據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023第三季度全球PC出貨量繼續(xù)下降，出貨量為6820萬，同比下降7.6%，但環(huán)比增長11%，PC行業(yè)已出現(xiàn)復(fù)蘇向好跡象。搭載AI技術(shù)的PC上市有望大幅提升用戶體驗，或?qū)⒁l(fā)新一輪換機潮。

根據(jù)Canalys的預(yù)測，到2027年，全球兼容AI個人電腦的出貨量預(yù)計將超過1.75億臺，占總個人電腦出貨量的60%以上。大模型“端云協(xié)同”趨勢明確，端側(cè)模型將具備愈發(fā)強大的能力，要求終端設(shè)備采用更加先進的芯片和處理器，以滿足更加復(fù)雜的計算需求。

手機端，小米自研的13億參數(shù)大模型已經(jīng)在手機本地跑通，且在部分場景可以媲美60億參數(shù)模型在云端運行的結(jié)果，谷歌亦已發(fā)布了第一款搭載端側(cè)大模型的手機Pixel8Pro。端側(cè)大模型將成為消費電子品牌廠商提升個性化用戶體驗，打造產(chǎn)品差異化競爭力的重要方向，具備更強AI能力的終端新品推出或?qū)酉M電子見底復(fù)蘇。

價格方面，近期存儲上游相繼控制產(chǎn)能供應(yīng)，市場持續(xù)消耗庫存，NAND資源供應(yīng)趨緊，現(xiàn)貨成品價格持續(xù)上漲，雖然DRAM供應(yīng)較充足，但隨著現(xiàn)貨行情回暖，市場備貨需求升溫，DRAM行情正在加速企穩(wěn)。在上游廠商減產(chǎn)、縮減資本開支和需求持續(xù)復(fù)蘇的帶動下，預(yù)計四季度存儲市場將迎來基本面的觸底反彈。

TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于供應(yīng)商嚴格控制產(chǎn)出，NAND Flash第四季合約價全面起漲，漲幅約8~13%。經(jīng)歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數(shù)字SoC、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲。在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績逐漸迎來拐點。

國產(chǎn)替代方面，10月17日，BIS發(fā)布了對華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則，進一步加嚴對AI相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對華出口限制。新規(guī)對算力和性能密度做出限制，禁止對華出口算力為300TFLOPS及以上的芯片，這意味著原本不被限制的英偉達A800、H800甚至消費級的RTX4090也將面臨額外的許可要求。

美國此舉旨在限制中國購買和制造高端芯片的能力，從而阻礙中國在人工智能和先進制程制造產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展，但趨嚴的制裁只會加速我國在相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程，英偉達及AMD的高端芯片進口受阻也有望給本土AI芯片/GPU芯片設(shè)計企業(yè)以及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來國產(chǎn)替代新契機。

中長期看，美、荷、日制裁塵埃落地，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望加速實現(xiàn)進口替代。短期消費電子、半導(dǎo)體芯片周期有望逐步走出底部，長期國產(chǎn)替代依然是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展主線，可以關(guān)注芯片ETF（512760）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、集成電路ETF（159546）和消電ETF（561310）的低位布局機會。

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