邁為股份：擬30億元投建邁為泛半導體裝備項目

2023-07-13 16:34:32

邁為股份7月13日公告，公司擬與吳江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議書》，公司擬投資建設“邁為泛半導體裝備”項目，自主研發(fā)、制造泛半導體領域高端裝備，該項目計劃投資總額為30億元。雙方將共同推進吳江泛半導體產(chǎn)業(yè)集群建設，符合公司的整體戰(zhàn)略發(fā)展布局。

責編張楊運

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