2020-07-22 19:06:14
據(jù)澎湃新聞，今日，據(jù)臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進的封測技術(shù)。對此，富士康方面回應(yīng)：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準。”
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